PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣DIN導(dǎo)軌殼體適用于控制柜的電子模塊殼體，菲尼克斯電氣提供適于控制柜的殼體系統(tǒng)，可滿足各種需求。DIN導(dǎo)軌殼體具有靈活可選的形狀、顏色和功能，是電子模塊的理想解決方案。該系列殼體不僅可輕松安裝在DIN導(dǎo)軌上，為內(nèi)部安裝的PCB板提供保護，還提供集信號、數(shù)據(jù)和電力傳輸功能為一體的接口。

優(yōu)勢：

-多種DIN導(dǎo)軌安裝式標(biāo)準(zhǔn)殼體

-方便省時的殼體安裝

-通用且經(jīng)典的連接技術(shù)

-多種標(biāo)識方式和加工方式，創(chuàng)建豐富多樣的產(chǎn)品組合

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ICS系列模塊化殼體，ICS系列模塊化電子模塊殼體解決方案，可滿足面向未來的工業(yè)自動化設(shè)備的各種需求。該殼體系列有不同的尺寸，支持RJ45、D-SUB、USB和天線連接等多種連接技術(shù)，多種DIN導(dǎo)軌連接器可供選擇。該系列產(chǎn)品新推出不同寬度的產(chǎn)品和多種附件。

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣BC模塊化殼體，BC系列模塊化電子模塊殼體適用于面向未來的樓宇自動化應(yīng)用。該系列電子模塊殼體采用現(xiàn)代化設(shè)計，支持靈活的PCB連接并可選裝高效的DIN導(dǎo)軌連接器。

-大尺寸殼體

-設(shè)計符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)，適用于配電板

-通過DIN導(dǎo)軌上的高位總線連接器連接各類設(shè)備

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣適用于Raspberry Pi樹莓派應(yīng)用的模塊化殼體

RPI-BC系列模塊化電子模塊殼體專為集成Raspberry Pi樹莓派微型計算機而設(shè)計。該系列殼體的設(shè)計符合DIN 43880標(biāo)準(zhǔn)，可并列安裝于DIN導(dǎo)軌或采用壁掛式安裝。接口可選，輕松擴展內(nèi)置單板計算機的功能。

-可選接口和額外附件實現(xiàn)個性化功能擴展

-易于鎖緊的殼體元件，實現(xiàn)免工具的快速裝配

-適用于串行和并行模塊通信的16位DIN導(dǎo)軌連接器

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣DIN導(dǎo)軌殼體，PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME系列電子模塊殼體可將預(yù)制PCB轉(zhuǎn)化為易于安裝的電子模塊。該殼體支持多種連接技術(shù)，可選裝總線連接器并采用模塊化設(shè)計，可為各種應(yīng)用提供合適的設(shè)備型號。

-多種連接技術(shù)可選，實現(xiàn)信號、數(shù)據(jù)和電力傳輸

-易于安裝的殼體設(shè)計

-DIN導(dǎo)軌或殼體集成式交叉連接器，實現(xiàn)模塊間通信

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-MAX系列模塊化殼體，面向設(shè)計的多功能模塊化ME-MAX電子模塊殼體，適用于各種現(xiàn)代工業(yè)電子產(chǎn)品：該模塊化殼體支持各種連接技術(shù)和總線連接器，有助于設(shè)計適合不同應(yīng)用場合的設(shè)備。

-提供合理的PCB裝配、操作和顯示區(qū)域

-用于信號、數(shù)據(jù)和電力傳輸?shù)亩ㄖ七B接技術(shù)

-通過DIN導(dǎo)軌上的總線連接器連接各類設(shè)備

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-IO系列多功能殼體，ME-IO殼體系統(tǒng)特別適合安裝空間有限的場合。殼體設(shè)計緊湊，支持正面直插式連接，配有多達(dá)54個接線位。

-最小總寬度僅為18.8 mm

-帶鎖緊釋放系統(tǒng)的直插式連接技術(shù)，可輕松拆裝連接器

-用于TWIN橋接的橋接插頭替代了TWIN冷壓頭

-殼體正面可以使用多種保護蓋和連接器。

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣ME-PLC系列多功能殼體

ME-PLC系列多功能電子模塊殼體是需要較大安裝空間和正面接線應(yīng)用的理想選擇。該殼體系統(tǒng)提供較大的PCB安裝空間和高效的DIN導(dǎo)軌連接器，應(yīng)用范圍廣泛。

-大尺寸殼體

-適用于個性化PCB布局的DIN導(dǎo)軌連接器

-帶鎖緊釋放系統(tǒng)的PCB連接技術(shù)，可輕松拆裝連接器

-可使用插拔式連接或硬焊接技術(shù)

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-BASIC系列擠壓型材殼體，UM-BASIC擠壓型材殼體支持多種連接技術(shù)，可節(jié)省安裝時間且靈活性高。該系列殼體采用矮型設(shè)計，可組裝扁平型電子模塊，并將其安裝在標(biāo)準(zhǔn)DIN導(dǎo)軌上或直接安裝于墻壁上。

-保護蓋位置靈活，便于安裝和拆卸布線連接器，并為電子元件提供防觸摸保護

-可選的總線連接，簡化接線，快速安裝

-PE插針可在兩側(cè)安裝，接地方式簡便靈活

-即使組裝大體積元件，也可充分利用殼體內(nèi)空間

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-PRO系列擠壓型材殼體，現(xiàn)代工業(yè)電子產(chǎn)品外形更緊湊、功能更豐富，更符合過程行業(yè)的要求。靈活的面板安裝底座（如UM-PRO系列擠壓型材殼體）具有節(jié)省時間和空間的特點，并適于高溫環(huán)境使用：

-采用耐熱性能高達(dá)100°C的聚酰胺材料，通過UL認(rèn)證

-保護蓋位置靈活，便于安裝和拆卸布線連接器，并為電子元件提供防觸摸保護

-即使使用大體積組件，也可充分利用殼體內(nèi)空間

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣UM-ALU殼體系統(tǒng)*采用鋁質(zhì)材料，具有較高的電磁兼容性（EMC），且在裝配過程確保全面的靈活性。該系列殼體尤為適用于電磁干擾可能性*的工業(yè)環(huán)境。

-出色的屏蔽性能

-出色的耐熱性能

-多種型材尺寸和保護蓋可選，靈活性*

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣使用基礎(chǔ)型EH系列殼體，可輕松設(shè)計通用型設(shè)備。七種寬度，兩種高度，三種蓋板，可實現(xiàn)100多種殼體組合方式。

-根據(jù)具體應(yīng)用場合選用DIN導(dǎo)軌安裝或壁式安裝

-多種蓋板型號

-內(nèi)置通風(fēng)柵

-可在三個空間方向靈活安裝PCB板

PHOENIX CONTACT菲尼克斯電氣開發(fā)套件，使用開發(fā)套件可快速完成原型設(shè)計和批量試生產(chǎn)。適用于多種外殼系列的開發(fā)套件可提供個性化電子模塊布局和連接解決方案。

-使用預(yù)定義開發(fā)套件，輕松開發(fā)個性化解決方案

-支持多種連接技術(shù)的殼體解決方案

-適合手動組裝的萬用板

-用于創(chuàng)建整套設(shè)備系統(tǒng)的總線連接器

菲尼克斯電氣的電子模塊殼體種類齊全，為模塊設(shè)計工作提供了無限的發(fā)揮空間。菲尼克斯電氣提供不同外形、顏色和功能的電子模塊殼體。無論是壁掛式或DIN導(dǎo)軌安裝式，淺灰色或天藍(lán)色，窄型或?qū)捫驮O(shè)計——在菲尼克斯電氣，總能找到適合電子模塊的殼體。

優(yōu)勢：

-殼體種類繁多，連接方式多樣，設(shè)備設(shè)計更靈活

-可選配總線系統(tǒng)，安裝更便捷

-殼體顏色多樣，使用更靈活，更具創(chuàng)意

-多種標(biāo)識方式和加工方式，創(chuàng)建豐富多樣的產(chǎn)品組合

-根據(jù)客戶需求定制個性化創(chuàng)新產(chǎn)品

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